[注目記事紹介コーナー]
- 【悲報】PS5などの品薄、深刻な味の素不足が原因か・・・。 →『ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。』
- 【悲報】PS5の品薄、深刻な「味の素」不足が原因になっている模様…。
- 次にアニメ化するであろうきららアニメ。
少年ジャンプ・ヤングジャンプなど漫画の感想まとめ、アニメ最新話感想まとめ、その他、海外の反応などを毎日紹介